- zľava
Evonik Acrifix 9019 Solar Bottle
Lepidlo na číre plexisklo značky Plexiglas vytvrdzované pomocou UV-A fluorescenčného svetla. Balenie 1000 g. Nevytvára v spoji bubliny.
Určenie: interiér / exteriér Hmotnosť: 1 kg Základ: – Aplikačná teplota: +5 až +40 °C Pretieranie: nie Teplotná odolnosť: –
- zľava
Evonik Acrifix 70
Regulátor na odstránenie bublín z dvojzložkových lepidiel Acrifix. Balenie 60 g.
Určenie: zníženie bublín Hmotnosť: 60 g Základ: –
- zľava
Ruderer Technicoll 118 Bottle
Ekologické bezfarebné lepidlo na plné dosky z polykarbonátu. Balenie 1000 g.
Určenie: interiér / exteriér Hmotnosť: 1 kg Základ: – Aplikačná teplota: +5 až +40 °C Pretieranie: nie Teplotná odolnosť: –
- zľava
Ruderer Technicoll 108 Bottle
Bezfarebné lepidlo na plné dosky z polykarbonátu. Balenie 1000 g.
Určenie: interiér / exteriér Hmotnosť: 1 kg Základ: – Aplikačná teplota: +5 až +40 °C Pretieranie: nie Teplotná odolnosť: –
- zľava
Covestro Silikon na polykarbonát
Jednozložkový neutrálny silikón je vhodný na tmelenie polykarbonátových materiálov. Zabraňuje vnikaniu nečistôt aj vody do komôrok dosiek.
Určenie: interiér / exteriér Objem: 315 – 600 ml Základ: – Aplikačná teplota: +5 až +40 °C Pretieranie: nie Teplotná odolnosť: –10 až +80 °C
Evonik Acrifix CO W074
Pastovitá zmes na báze organických a anorganických pigmentov vo ftalátovom zmäkčovadle. Farbivo do lepidla bielej farby slúži na použitie do dvojzložkových lepidiel Acrifix 190 a 195. Balené vo fľaštičke 500 g.
Určenie: interiér / exteriér Hmotnosť: 500 g Základ: dibenzoylperoxid Aplikačná teplota: – Pretieranie: – Teplotná odolnosť: +12 až +30°C
Leštiaca pasta na plexisklo Rotweiss
Leštiaca pasta na plexisklo. Ideálne na odstraňovanie drobných škrabancov a nečistôt.
Leštiaca politúra na plexisklo Rotweiss
Jemný leštiaci prostriedok na odstraňovanie hologramov a jemných škrabancov na povrchu plexiskel.
- zľava
Covestro Čistič na plexisklo a polykarbonát
Čistí polykarbonát aj plexi, odmasťuje, funguje ako rozpúšťadlo a odstraňuje zvyšky lepidiel zo samolepiacich etikiet.
